BGA返修台T-870A

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单价: 2000.00元/台
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-04-18 13:43
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详细说明

产品特点
1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热冲击较大缺点。
3、 操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 , 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 , 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修

主要参数:
工作台面尺寸
360X240mm
额定电压和频率
AC220-230v   60/50Hz
整机功率
1000W
红外灯体功率
150W
红外预热底盘功率
800W
红外灯体加热尺寸
Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸
240x180mm
红外灯体温度可调
200℃-350℃
预热底盘温度可调
60℃-200℃
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